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    泛半導體光刻機

    類別 項目描述 KST-DI01-1NLS-T 備注
    基材 基材尺寸(MAX) 70mm × 245mm  
      基材尺寸(MIN) 62mm × 61mm  
      基材厚度 0.05-4mm  
      壓板機構 針對客戶板定制  
    解析度 L/S 線寬解析尺寸 50um/50um  
      線寬解析精度 ±8um  
      光源景深 ±300um  
    制程 感光材料 傳統干膜,濕膜,或 LDI 專用膜;  
      曝光能量 3300 MW/CM2 或更高  
      光源頻譜 405nm  
      光源總功率 20W/每臺  
      應用范圍 硅晶板,陶瓷板,銅硅結合板等  
      適用工序 內外層線路;次級線路;  
    文件輸入形式 資料輸入 Gerber274X;Gerber274D(強烈不推薦此種格式)  
    裝機需求 電源供應 AC220V-50HZ-3KW(含冰水機功率)  
      純凈水需求 15~20L(風冷冰水機)  
      壓縮空氣需求 5.5kgf/cm2  
      單機設備重量 800kg(參考值, 不同配置重量不同)  
      外形尺寸(參考) 主體尺寸(W * D * H) 990mm X1275mm X1702mm  
      無塵環境溫度 22±2°C  
      相對環境濕度 45~60%(不結露)  
      無塵等級 10W CLASS 或以上  
    特殊應用 圖形漲縮管理 固定漲縮;自動漲縮; 測量漲縮;  
      掃碼 MARK 功能 打印日期;時間;序號;漲縮系數等;  
    系統選項 漲縮管理 局部漲縮;區域漲縮;  
      資料輸入 ODB++  
      有孔對位 正面對位  
      臺面系統定制 壓板機構  
      激光器 48W  
      多區域曝光  


    欧美国产日本高清不卡
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